LED晶片 隨工藝、數量增長採用更大尺寸晶圓片製作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，LED芯片價格因數中，要將光效的提升也計入價格降低中，同樣的價格購買了更好的產品。LED晶片佔15%比重還是很合理的，今後還會繼續維持在這個水平。
LED封裝 成本佔相當的價格比重，大概在50%，我們必須要選擇更合適的封裝結構。Cree、Lumileds、OSRAM現有封裝均不符合燈具設計需要，設計成本會高居不下。大膽的創新設計是產品設計出路，我們大多還是沿用抄襲大公司封裝結構思維，創新太少，對自己創新信心不足。COB是未來燈具化設計主流方式，按燈具光學要求COB封裝，同時減少二次光學設計成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為合理。
實際LED晶片成本只有15%，其它成本主要來至封裝、散熱、結構成本、電源。從成本的組成來看降低燈具成本是在製造環節，單純要求LED晶片降低是起不到太大的作用。燈具製造需要整體價格合理，規劃合理，綜合性的單純要求某一個部分便宜作用不大，而是我們設計的燈具整體架構要經濟，是最優化的最重要。
現在設計佔燈具成本的20%左右，有些高。隨著技術發展電源大概在5-10%最為合理。實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED晶片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的‘散熱道路’。這部分成本主要在結構，用於散熱成本並不多。散熱成本要維持在20%，一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創新，設計更合理。結構設計在燈具中大概佔電源是LED燈具最薄弱的環節，嚴重滯後LED燈具發展，品質有待提高。
文章來源：中國第一建材網